[军事嵌入网2023年1月4日报道] DARPA宣布将与半导体研究公司（SRC）以及国防和商业半导体行业的公司联合体参与一项新的长期研究合作，称为“联合大学微电子计划2.0”（JUMP 2.0）。

DARPA发布公告称，“联合大学微电子计划2.0”的目标是支持高风险、高回报的研究，以解决半导体研究公司“半导体十年计划”中确定的信息和通信技术中的现有挑战和新兴挑战，包括模拟硬件创新的需求、对数据内存增加的需求等，数据生成和通信能力之间的失衡，高度互联的人工智能（AI）系统中出现的安全漏洞，以及计算能源需求的不可持续增长。

“联合大学微电子计划2.0”计划开设七个协作、多学科、多大学的研究中心，致力于克服上述挑战，加速应用创新，支持探索性研究，并在八到十二年的时间内过渡到国防部门和商业企业。

“联合大学微电子计划2.0”以2018年启动的半导体研究公司研发项目的早期版本为基础，旨在支持大学研究中心。该项目旨在保持美国在微电子创新领域的领先地位。（国家工业信息安全发展研究中心 赵曼仪）