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中电科风华发布新一代先进封装玻璃基板TGV与RDL光学量检测设备Venus 6200
2026-04-17 -
国科天成 1.99 亿元控股晨锐腾晶 构建 “红外探测 + 激光发射” 光电双轮驱动新格局
2026-04-17 -
总投资1亿元！津上智造半导体装备生产总部项目签约无锡
2026-04-17 -
观察|Chiplet技术：突破先进制程封锁的关键路径
2026-04-17 -
国博电子：硅基氮化镓功放芯片产品产能正有序进行规划提升
2026-04-17 -
首批科技型企业孵化器名单公布
2026-04-17 -
英诺赛科H股全流通备案通过：H股市值跃升至500亿港元，手握全球指数入场券
2026-04-16 -
晶盛机电：12英寸碳化硅衬底送样验证 8英寸斩获海内外批量订单
2026-04-16 -
总投资550亿！合肥国显第8.6代AMOLED生产线项目产线设备搬入
2026-04-16 -
总投资21亿元！四川神舟微科功率半导体项目一期投产
2026-04-16 -
总投资5.5亿！浙江精瓷被申请破产审查
2026-04-16 -
5个人工智能科创项目落户海门经济技术开发区
2026-04-16 -
全球首个！机器人进厂“打工”了，作业成功率超99.5%
2026-04-16 -
科研进展|长春光机所在碳化硅光学反射镜增材制造技术方面取得新进展
2026-04-16 -
破解半导体加工“卡脖子”难题，国创中心（苏州）大尺寸碳化硅激光隐形切割技术取得重大技术突破
2026-04-16 -
南科大深港微电子学院潘权团队在高速集成电路设计领域取得重要研究成果
2026-04-16 -
创达新材登陆北交所 募资2.41亿元布局第三代半导体封装材料
2026-04-15 -
观察 | 800VDC：算力爆发时代第三代半导体的新场景
2026-04-15 -
6000千瓦！全国首台，高海拔试验测试成功
2026-04-15 -
潍坊浪潮新一代半导体集成产业基地项目主体结构全面封顶
2026-04-15