剖析了16个新材料供应链：

• 碳纤维：我国企业产能扩张速度较快但核心技术缺失严重，高附加值的航空航天用碳纤维仍被“卡脖子”

• 汽车铝板：我国企业核心设备与技术均需进口，高性能产品产能尚待提升

• 聚酰亚胺：产品多用于军用领域，我国电子级P|薄膜质量落后于国际先进水平

• SiC纤维：日美企业统治全球市场，我国第三代SiC纤维产业化处于起步阶段

• 硅片：我国企业产能集中于6英寸硅片，12英寸大硅片国产化率较低

• 碳化硅：美国企业一家独大,我们龙头企业开始批量生产,进口依赖度度达80%

• 半导体溅射靶材：日美厂家占据垄断地位，我国国产化率仅20%。

• 尼龙66：己二腈技术有所突破，国内企业加速布局，全产业链进口替代可期。

• 聚乳酸：我国企业产能份额不断上升，原材料供应与生产工艺制约进一步发展

• 电子陶瓷：我国企业占据中低端市场，陶瓷粉末技术有待突破，被日美卡脖子

• 光学膜：PVA膜、TAC膜、增亮膜、扩散膜等基膜被日韩企业卡脖子。

• 光刻胶：我国半导体光刻胶国产化率2%，KIF、ArF光刻胶对外依赖最为严重

• 有机发光材料：我国企业主要生产粗单体、中间体，终端成品材料有待突破

• 聚苯醚：我国企业产销量跻身世界前列，但仍供不应求，品质、产量、品种牌号等方面与欧美企业尚有差距

• 对位芳纶：产能尚停留于千吨级，良品率与产品质量严重阻碍产业发展

• 高吸水性树脂：总产能迈入国际第一梯队，低端产能过剩，高端产能不足