飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化

军工资源网 2025年07月11日

近日,北京飓芯科技有限公司(以下简称“飓芯科技”)宣布完成3亿元人民币的B轮融资。本轮融资由国家制造业转型升级基金特定投资载体深创投制造业转型升级新材料基金、中国国新所属的国风投新智基金联合领投,广发信德、盛景嘉成参与投资,老股东荷塘创投持续加注。此次融资主要用于公司柳州基地的产能扩建、中小功率产品升级、多款大功率产品市场放量、人才引进等,国家级基金与产业基金的重仓加持,将夯实飓芯科技的基础,进一步推动氮化镓半导体激光芯片的国产化。

飓芯科技成立于2017年7月,聚焦氮化镓半导体激光芯片研发与生产,致力于推动中国氮化镓激光芯片的产业化,实现关键核心器件的自主可控。作为国内领先的氮化镓激光芯片企业,公司以创新驱动为核心,在材料外延、工艺制程和先进封装等方面不断突破技术瓶颈,实现了多款自主研发产品的量产与应用,有效提升了国产芯片的性能水平,打破了该领域对海外的进口依赖。

科学家创业:国产氮化镓激光芯片的20年情怀

飓芯科技核心团队曾从事氮化镓半导体激光器研究20余年,承担了中国首个氮化镓半导体激光器的863重大专项,2004年底在国内首次实现波长为405nm的脊型波导氮化镓基激光器的电注入激射,为中国氮化镓基激光器零的突破做出重要贡献。

公司核心研发团队由多名经验丰富的博士组成,坚持严谨认真和自主创新的产业化理念,从外延的细节把控,到前道的精雕细刻,再到后道的测试分选,每一个工艺细节的锤炼,换来了产品良率的一次次提升。公司攻克了氮化镓激光芯片生产中的八大核心技术难题,于2023年建成了国内首条氮化镓半导体激光芯片量产线,并投入实际生产,现已实现了数千万颗芯片的稳定出货。

国产替代:突破海外技术封锁,推动下游应用快速发展

长期以来国内市场上应用的半导体激光芯片处于红光、近红外及更长波段,而覆盖紫外/紫/蓝/绿光波段的氮化镓材料和激光芯片仍然处于待攻克和追赶的阶段,面临诸多挑战。氮化镓激光器下游应用领域广阔,在激光投影、光刻与直写、照明与指示、激光加工、生物检测、3D打印和可见光通讯等领域均有广泛应用,并且多个细分领域都已经进入规模化放量的阶段。氮化镓激光器长期被国外厂家完全垄断、没有定价权,技术上存在卡脖子、商业上面临断供的风险,严重限制了下游许多重要领域的产业化发展。尽快实现氮化镓激光芯片的国产替代是迫切而现实的需要。

产品矩阵齐全:覆盖大、中、小功率的紫、蓝、绿光激光二极管

氮化镓激光芯片每平方厘米数百万个缺陷导致光子在谐振腔中反射就好比在亚马逊丛林中穿行一样,容易碰撞被散射吸收,导致损耗,同时每一个缺陷都有可能成为漏电通道,造成氮化镓激光芯片的击穿,难以实现长寿命。因此,为了提升氮化镓激光芯片的性能和量产的良率,除了对外延材料及结构进行不断的研发,还需在生产工艺上精雕细琢。

飓芯科技8年磨一剑,具备从外延、工艺、封测的IDM全流程工程研发及量产能力,以研发驱动产品升级。2024年在国内率先实现大功率氮化镓激光芯片批量供货,逐步拓展产品矩阵,已拥有大功率、中功率、小功率的紫、蓝、绿光多款氮化镓激光芯片成熟产品,多元化的产品已成功导入下游客户的多领域场景,推动国内光电产业的发展。


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