晶盛机电半导体设备研发生产基地项目落地武汉

军工资源网 2026年02月05日
该项目结合本土企业和机构的市场需求,聚焦晶圆制造和封装关键环节设备,提供国产化,高性价比的设备解决方案。

据长江日报消息,1月10日,晶盛机电半导体设备研发生产基地项目项目签约落地。

据悉,此次签约的“晶盛机电半导体设备研发生产基地项目”,是由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设,该公司核心业务聚焦“半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件”三大板块,是国内半导体设备与材料领域的龙头企业之一。

晶盛机电曹建伟董事长介绍,该项目结合武汉本土企业和机构的市场需求,将先进半导体设备的研发、生产、销售全业务链完整落地光谷,聚焦晶圆制造和封装关键环节设备,提供国产化,高性价比的设备解决方案。


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