1月12日，甬矽电子发布晚间公告称，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币21亿元，约占公司总资产的13.68%。

公告显示，本项目投资主体为公司在马来西亚设立的子公司，建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。

甬矽电子表示，项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额；另一方面将有利于深化公司与海外大客户的战略合作、进一步增强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力。