马来西亚国家半导体战略自2024年1月正式启动以来，推进成效显着。截至2025年9月，该战略已录得598.5亿林吉特的落实投资额，这一数据充分表明，国际资本对马来西亚半导体产业的发展前景信心持续提升，且正加速转化为实际项目落地，为该国半导体产业升级注入强劲动力。作为全球半导体封测领域的重要枢纽，马来西亚此举进一步巩固了其在全球半导体产业链中的关键地位——目前该国半导体出口已占全球份额的13%，东南亚地区27%的封测市场份额由马来西亚占据，其产业集群优势显着。

该国投资、贸易及工业部副部长沈志勤透露，上述598.5亿林吉特的落实投资，由568亿林吉特的外来直接投资和30.5亿林吉特的国内直接投资构成。他特别强调，这些投资均为“已实现投资”，意味着相关半导体项目已正式进入营运阶段，而非停留在意向或规划层面，这直接反映出国内外投资者对马来西亚半导体战略方向、产业基础及政策环境的高度认可。据悉，这些外来直接投资主要来自全球半导体巨头，包括英特尔、英飞凌等知名企业，目前已有至少50家跨国半导体企业在马来西亚布局制造基地或相关业务，进一步丰富了该国半导体产业生态。

沈志勤是在回应上议员关于半导体战略进展及森美兰半导体谷规划的相关问询时，作出上述表态的。他表示，当前马来西亚国家半导体战略正按计划稳步推进，核心任务明确指向产业价值链升级，即推动半导体产业从传统的后端封装测试（OSAT），向集成电路设计、晶圆制造等高附加值前端环节转型，打破长期以来对低附加值环节的依赖，实现从“马来西亚制造”向“马来西亚创造”的跨越，这与该国2030年新工业大蓝图（2030NIMP）的发展目标高度契合。

在这一战略框架下，森美兰半导体谷被纳入战略第一阶段的新增长引擎，作为大马愿景谷2.0总体规划中的重点发展区域，其核心定位是打造涵盖半导体上下游的综合性产业生态系统，与槟城、雪兰莪州形成差异化发展格局。目前，马来西亚已形成多区域协同发展的半导体产业布局：槟城作为“东方硅谷”，拥有50多年半导体产业发展史，聚集了上千家电子企业，正推动产业从传统封测向先进封装及集成电路设计转型，并推出“槟城硅设计@5公里+”计划，投入资金支持集成电路设计企业发展；雪兰莪州则打造了马来西亚首个芯片设计园区，已吸引6家芯片设计企业和7家生态合作伙伴入驻，推出3年免租金、税收减免等优惠政策，聚焦高端芯片设计领域。

为全面支撑国家半导体战略的持续推进，马来西亚政府已在2026年预算案中专门拨出近20亿林吉特，专项用于与半导体发展相关的各项活动，包括产业园区建设、技术研发扶持、人才培养等。值得注意的是，2026年预算案是马来西亚2020年以来首份财政支出较前一年下降的年度预算案，在整体缩减支出、削减财政赤字的背景下，政府仍加大对半导体产业的投入，足见其推动产业升级的决心。据悉，马来西亚政府的长期目标是吸引至少5000亿林吉特的本土及外来投资，聚焦芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域，培育至少10家年营收达2.1亿美元至10亿美元的本土半导体企业，将马来西亚打造为全球半导体中心。

目前，马来西亚半导体产业在快速发展的同时，也面临高端人才短缺的挑战。由于新加坡等周边国家对高端人才的虹吸效应，马来西亚集成电路设计等高端领域的专业人才供给不足。为此，该国已启动多项人才培养计划，包括建立马来西亚先进半导体学院（ASEM），与多所技术院校、专业培训机构合作，定制半导体人才培养课程，目标在5年内为集成电路设计产业培养2万名专业人才，同时计划与中国企业合作，通过人才交流、实习培训等方式弥补人才缺口。此外，马来西亚正积极深化与中国的半导体产业协作，依托自身成熟的产业生态与中国的市场需求、创新动能形成互补，进一步拓宽产业发展空间。