晶镓半导体超亿元融资投入氮化镓衬底扩产与技术升级

军工资源网 2026年03月18日
本轮资金将重点投向氮化镓衬底产能扩张与技术升级,为宽禁带半导体材料国产化突破注入核心资本动力。

据晶镓半导体官微消息,近日,山东晶镓半导体有限公司完成Pre-A轮融资。本轮资金将重点投向氮化镓衬底产能扩张与技术升级,为宽禁带半导体材料国产化突破注入核心资本动力。

据介绍,晶镓半导体专注氮化镓(GaN)自支撑单晶衬底领域,依托山东大学晶体材料全国重点实验室,研发大尺寸高质量HVPE生长设备、晶体生长到精密加工的全链条自主技术体系。公司攻克多项行业关键难题,实现2英寸氮化镓衬底量产,性能达国际领先;同时突破4英寸衬底技术,是国内少数具备2-4英寸量产能力的企业,助力国内大尺寸高质量衬底快速打破国际垄断。


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