3月24日，星思半导体宣布于3月19日在上海与中兴通讯正式签署战略合作协议，双方将协同打造面向 6G 的星地融合通信网络，加速 6G NTN 低轨卫星互联网技术成熟与规模化商用。

中兴通讯作为全球领先 ICT 方案提供商，在自研芯片组、星上载荷基站、星间激光通信等领域技术积淀深厚，可提供完整卫星载荷解决方案，网络与智算基础设施能力行业领先。星思半导体专注 6G 卫星互联网基带芯片研发，是国内主流低轨卫星星座终端 SoC 芯片核心承研单位，2025 年成功完成全球首次基于 3GPP 5G NTN 标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，技术领先性得到验证。

根据协议，双方将发挥 “芯片 + 系统” 优势，实现从卫星到终端的端到端联动，成立联合工作组开展 6G NTN 关键技术攻关、芯片与基站兼容性测试等全维度合作。本次合作将进一步完善低轨卫星互联网产业链，推动手机直连卫星、车载直连卫星、低空经济、卫星物联网等场景落地，打通星地融合全产业链布局，助力我国卫星互联网产业高质量发展。