3月27日，锴威特披露重大资产重组预案，公告称拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司（简称“晶艺半导体”）100%股份，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。

公告显示，标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。

锴威特在公告中表示，通过本次交易，公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与晶艺半导体共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。本次交易完成后，双方研发资源还将实现互补协同，实现功率器件和驱动IC联合优化，通过研发、技术方面的协同进一步提升公司核心竞争力。

同时，晶艺半导体是锴威特主要客户之一，双方已建立稳定战略合作关系。本次交易完成后，基于已有的紧密业务关系和资本纽带链接，双方可以通过交叉销售与渠道共享，快速扩大市场覆盖范围，与行业标杆客户建立深度合作关系，提升整体市场份额及竞争力。

此外，锴威特与晶艺半导体均为Fabless模式的半导体设计企业。本次交易完成后，双方可在供应链、运营层面深度融合，可以全面提升产品量产交付稳定性和交付产品质量与可靠性，从而实现降本增效与高质量发展。

本次交易双方在业务上高度协同，本次交易后，锴威特与晶艺半导体实现产品品类、研发与技术、客户资源、运营管理协同。本次交易围绕产业链上下游补链强链，有助于锴威特提升关键技术水平、快速补齐产品矩阵、丰富和完善产品线，有助于推动公司高质量发展。