3月30日，全球碳化硅（SiC）外延晶片领军企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票代码：02726.HK）正式在香港联合交易所挂牌上市，成为港股市场第三代半导体领域的新标杆。

从科创板折戟到港股18C章“绿色通道”上市

瀚天天成的资本化之路并非坦途。作为全球市占率第一的碳化硅外延供应商，公司最初瞄准科创板，于2023年12月递交上市申请，拟募资35.03亿元用于扩产与研发，但在2024年6月因财务资料过期及科创属性问询等原因主动撤回申请。短暂调整后，公司迅速转向港股市场，依托港交所18C章特专科技上市规则的绿色通道，于2025年4月首次递表，2026年2月完成境内备案，3月顺利通过聆讯并启动招股，仅用不到一年时间便完成从递表到挂牌的全流程。

此次上市，瀚天天成全球发售2149.21万股H股，每股定价76.26港元，募资总额约16.39亿港元，所得款项净额约15.6亿港元。值得关注的是，公司获得厦门先进制造业基金等基石投资者的战略认购，其中厦门国资旗下基金斥资约7.75亿港元，彰显了地方政府对本土硬科技企业的坚定支持。此外，华为哈勃投资等知名机构的前期布局，也为公司的资本市场认可度增添了重要砝码。 

首挂高开 强劲表现开启资本市场新征程

上市首日，瀚天天成开盘即报110港元，较发行价高开44.24%，盘中最高触及112港元，截至午间收盘，成交额达1.42亿港元，换手率超6.6%，成为当日港股市场最受关注的新股之一，以强劲表现开启资本市场新征程。 

公开资料显示，瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延行业的领导者。根据灼识咨询的报告，自2023年来，按年销售片数计，集团是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过 30%。是全球为数不多大比例面向外部市场的独立供应商。2024年，集团通过外延片销售和代工销售模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片；在往绩记录期间，集团累计交付了超过59.97万片碳化硅外延晶片。 

技术层面，瀚天天成拥有多项行业领先优势：不仅是中国首家实现3至8英寸碳化硅外延晶片商业化批量供应的企业，更是全球首个牵头制定碳化硅外延SEMI国际标准的厂商，这一标准成为全球行业准入的重要依据。公司8英寸碳化硅外延技术已实现大批量外供，产品成功进入英伟达等国际巨头的供应链体系，服务着几乎所有大中华区的优质客户。 

2024至2025年，碳化硅行业经历深度去库存周期，很多企业陷入亏损，瀚天天成的盈利能力韧性凸显。公司2025年前9个月剔除股权激励费用后净利润仍达1.46亿元，毛利率维持在25.62%，展现出极强的成本管控与规模效应优势。 从资本市场角度看，港股市场对硬科技企业的估值体系更具包容性，瀚天天成作为全球龙头企业，有望获得合理的估值溢价。 

当前，全球碳化硅市场正处于快速增长期，随着新能源汽车渗透率提升及800V高压平台的普及，碳化硅功率器件的需求将持续爆发。瀚天天成凭借技术与规模优势，有望充分受益于行业红利，进一步巩固全球市场地位。下游需求的复苏将带动公司稼动率回升，毛利率有望迎来修复。同时，公司在8英寸大尺寸外延片领域的先发优势，将使其在高端市场竞争中占据有利地位。

瀚天天成的上市，不仅是企业自身发展的里程碑，更对国内第三代半导体产业具有深远意义，标志着中国碳化硅产业在全球资本市场的影响力进一步提升。在全球能源转型与半导体国产替代的大背景下，瀚天天成有望在资本市场走出长期稳健的走势，成为国产第三代半导体企业价值重估的标杆，将进一步推动国内产业链的整合与升级，加速碳化硅材料在新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域的应用普及，为中国半导体产业的崛起注入新的动力。

行业竞争与技术迭代考验长期竞争力，未来仍需要面对诸多不确定性和挑战，需警惕行业竞争加剧、毛利率下滑等风险。国内厂商正在加速追赶，国际巨头Wolfspeed、Resonac仍保持技术优势，市场竞争将日趋激烈。同时，氮化镓（GaN）在中低压领域的替代、氧化镓等下一代材料的技术突破，可能对碳化硅市场需求产生分流影响。