2026年3月29日，利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都区隆重举行，正式宣告这一聚焦车规级第三代功率半导体的重点项目启动建设。

扬州利普思车规级第三代功率半导体模块项目一期总投资1.8亿元，规划用地32亩，总建筑面积约3.1万平方米。项目将统筹布局办公大楼、研发测试中心、可靠性实验室及封装测试工厂，构建覆盖研发办公、中试验证、规模化生产的全流程功能体系。

一期核心建设内容为搭建2条车规级SiC模块封装测试产线，预计2027年3月正式投产，建成后年产能可达150万只功率模块，项目整体规划总产能为年产300万只IGBT/SiC模块。SiC作为第三代半导体核心材料，凭借耐高温、高频率、低损耗等特性，已成为新能源汽车主逆变器、OBC等核心功率器件的主流技术方向，该产能将直接为新能源汽车、储能等领域提供关键国产配套支持。

为匹配车规级产品严苛的可靠性与一致性要求，项目计划引进100余台套先进生产设备，涵盖全自动银烧结机、真空焊接机、全自动贴片机等核心装备，兼顾进口高端设备与国产优质装备，保障生产精度与效率。产线将实现高度自动化，从芯片贴装、焊接到模块测试全流程智能化管控，有效降低人为误差，确保产品质量稳定。

除硬件投入外，项目将同步导入MES追溯系统，搭建全流程数字化生产管理体系。通过该系统可实现产品从原材料入库、生产过程监控到成品出库的全生命周期追踪，实时采集、分析生产数据，实现生产过程的精准可控与高度透明，满足车规级质量体系对产品追溯的严苛要求。

此次扬州生产基地开工，是利普思在功率半导体领域的重要产能扩张布局，也是公司深化车规级SiC模块专业化、规模化生产的关键举措。此次项目落地将进一步提升公司在车规级功率半导体市场的供给能力。

从区域产业发展来看，该项目将完善江都区新能源汽车产业链关键环节，推动车规级SiC模块本地化生产，助力扬州在新能源汽车核心零部件领域实现配套能力升级。扬州正大力发展集成电路、新能源汽车等新兴产业链，将半导体产业列为重点培育方向，出台专项政策与基金支持产业发展。利普思项目的落地，将进一步集聚产业资源，强化区域在第三代半导体领域的竞争力，助力扬州打造高端制造产业集群，为长三角半导体产业差异化发展注入新动能。