3 月 31 日，华为发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现全球销售收入 8809 亿元，同比增长 2.2%；净利润 680 亿元，同比增长 8.7%，经营结果符合预期，整体保持稳健增长态势。其中，智能汽车解决方案业务以 450.18 亿元营收、72.1% 的同比增速成为最大亮点，叠加持续千亿级研发投入与 “硅基黑土地” 战略布局，华为正以 ICT 技术与半导体能力深度赋能汽车智能化，成为驱动国内半导体产业国产替代与生态繁荣的核心力量。

业务结构分化：ICT 与终端稳盘 智能汽车爆发式增长

分业务板块看，华为形成 “传统支柱稳健、新兴引擎强劲” 的增长格局。ICT 基础设施业务与终端业务作为核心基本盘，分别实现收入 3750 亿元、3444.7 亿元，同比增长 2.6%、1.6%，在行业周期波动中筑牢增长底座。数字能源业务延续高增，收入达 773 亿元，同比增长 12.7%；云计算业务收入 321.6 亿元，同比略降 3.5%，处于 AI 能力建设与商业化节奏再平衡阶段。

智能汽车解决方案业务表现尤为亮眼，全年营收 450.18 亿元，同比大增 72.1%，成为华为增长最快的业务单元。该业务依托昇腾 AI 芯片、MDC 智能驾驶计算平台等核心半导体技术，打造乾崑智驾、鸿蒙座舱、乾崑车控全栈解决方案，叠加乾崑车载光、乾崑车云协同发展，实现汽车增量部件智能化能力持续升级。2025 年，华为智能汽车部件年发货量超 3800 万件，携手 600 余家产业链伙伴，推动车规级芯片、车载传感器、功率器件等半导体环节国产替代加速落地。

区域市场方面，中国区仍是营收核心，收入 6163 亿元，占比 70%，同比增长 0.2%；欧洲中东非洲、亚太、美洲市场分别实现营收 1614 亿元、501 亿元、372 亿元，同比增长 8.8%、15.7%、2.4%，其中亚太市场成为增速最快区域，海外半导体与智能汽车业务拓展成效显着。

研发投入再创新高 筑牢 “硅基黑土地” 半导体底座

2025 年，华为研发投入达 1923 亿元，占全年收入的 21.8%，创历史新高；近十年累计研发投入超 13820 亿元，持续高强度投入夯实半导体底层技术壁垒。截至 2025 年底，华为研发员工约 11.4 万名，占员工总数 53.7%；全球持有有效授权专利约 16.5 万件，覆盖芯片设计、先进封装、车载半导体等核心领域。

华为轮值董事长孟晚舟在年报致辞中强调，将围绕联接、计算、云、终端、智能驾驶及 AI 等战略高地持续加大研发，把 AI 及安全嵌入每一款产品与网络，做强核心竞争力，构筑昇腾、鲲鹏、鸿蒙产业生态，筑牢 “硅基黑土地”。在半导体技术布局上，华为聚焦昇腾 AI 芯片、鲲鹏通用计算芯片、车规级 MCU、SiC 功率器件等核心环节，昇腾 910C 芯片性能大幅升级，CANN 软件栈全面开源，打破外部技术封锁；车规级 A700 系列 MCU 通过 ASIL-D 认证，累计出货 120 万颗，配套多款主流车型。

同时，华为通过哈勃投资布局 60 余家半导体企业，覆盖设计、材料、设备、封测等全产业链环节，与中芯国际、长电科技、北方华创等国内龙头深度协同，推动 14nm 及以下先进制程、3D 先进封装、EDA 工具等关键技术国产替代，构建自主可控的半导体供应链体系。

四大业务对接 AI 机遇 生态建设驱动半导体产业繁荣

面对 AI 时代机遇，华为明确四大业务对接路径，以生态协同带动半导体产业规模化发展。联接产业落实 “水战略”，通过 “天水计划”“地水计划” 重构网络架构，将 AI 与安全嵌入网络设备，拉动通信芯片、射频器件需求微博；计算产业强化 “集群 + 超节点” 规模算力优势，开放主板与模组，加速企业边缘小算力布局，推动鲲鹏、昇腾芯片无处不在。

终端产业聚焦精品，构建 AI 全场景体验，依托鸿蒙生态拉动终端芯片、电源管理芯片等国产供应链成长；智能体生态持续打造小艺、智能驾驶智能体，通过华为云行业智能体使能平台，助力合作伙伴开发定制化芯片与解决方案。

生态成果方面，截至 2025 年底，鸿蒙开发者超 1000 万，鸿蒙 5.0 以上终端设备超 3600 万；鲲鹏发展 6800 余家合作伙伴、380 万开发者；昇腾发展 3000 余家合作伙伴、400 万开发者；华为云开发者超 1000 万，形成覆盖芯片、软件、应用的完整生态闭环。孟晚舟表示，2026 年华为将持续做强鸿蒙、计算、云三大根生态，以开发者与伙伴成功为核心，推动半导体产业生态从单点突破向体系化繁荣迈进。

产业影响：智能汽车成半导体增长新蓝海 国产替代加速

华为智能汽车业务的爆发式增长，正成为国内半导体产业的重要增量引擎。一方面，智能驾驶对高算力 AI 芯片、多传感器融合芯片、车规级 MCU 的需求激增，华为昇腾 610、MDC 810 等产品打破英伟达、高通等国外厂商垄断，2025 年昇腾车载芯片市占率达 17%，推动国产高算力车载芯片规模化上车。另一方面，华为与 600 余家产业链伙伴协同，带动车规级 SiC 功率器件、激光雷达芯片、车载通信模组等环节国产替代，2025 年华为智能部件发货量超 3800 万件，直接拉动国内半导体设计、制造、封测产能释放。

业内分析认为，华为 “不造车、做增量部件供应商” 的战略定位，既避免与车企直接竞争，又以半导体技术为核心构建智能汽车产业底座，契合 “十五五” 规划中推动汽车智能化、半导体自主可控的产业导向。未来，随着华为智能汽车业务持续扩张、昇腾鲲鹏生态不断完善，国内半导体产业将在 AI 与汽车智能化双轮驱动下，迎来国产替代与生态繁荣的黄金发展期。