近日，湖州南浔区旧馆街道半导体光电产业园内，湖州晶洲半导体科技有限公司生产车间进入设备调试冲刺阶段，技术人员对玻璃高温刻蚀、电化学沉积等核心精密设备完成最终检测，标志着该总投资 12.2 亿元的高端半导体装备项目正式实现全线贯通。

据了解，湖州晶洲半导体于 2025 年 2 月签约落户旧馆街道，仅用一年时间便完成从签约到设备搬入的全流程推进，2026 年 3 月实现整线打通，项目建设跑出 “加速度”。该企业聚焦半导体玻璃基板封装 TGV（玻璃通孔）工艺设备赛道，核心布局高精密清洗、涂布、显影、湿法刻蚀等高端湿制程设备，产品覆盖平板显示、光伏、半导体等多个前沿产业领域。

“我们搭建了国内首条 TGV 玻璃基板测试服务平台，可直接为客户提供整线工艺测试与研发服务。” 湖州晶洲半导体副总经理胡磊介绍，伴随 AI 与算力芯片技术迭代，TGV 玻璃基板凭借低热膨胀系数、低信号损耗、高平整度等优势，相比传统有机基板更适配先进封装需求，未来应用前景广阔。

技术研发方面，企业成立一年已累计申请 8 项发明专利、7 项实用新型专利，核心技术自主化程度持续提升。湖州晶洲半导体副总经理周进吉表示，待工艺与设备验证完成后，企业计划将现有实验平台升级为市级、省级乃至国家级联合实验平台；待技术成果转化顺畅后，同步启动生产基地项目，推动 TGV 湿制程设备技术量产落地，进一步助力地方半导体产业集群发展。