2026年4月7日，据新恒汇（301678）、豪威集团（603501）等上市公司公告披露，国内领先的 12 英寸成熟制程晶圆代工企业 —— 荣芯半导体（宁波）有限公司正式启动40亿元A轮股权增资。本轮融资由全球 CIS 龙头豪威集团领衔领投 10 亿元，北京君正、新恒汇等产业链核心企业联合参投，投前估值达130 亿元。此次重磅融资将全面加速宁波基地产能建设，深化 “虚拟 IDM” 产业协同，进一步巩固其在国产成熟制程代工领域的龙头地位。

荣芯半导体成立于 2021 年 4 月，自诞生便汇聚顶级产业与资本资源荣芯半导体有限公司。公司初始注册资本 100 亿元，由国有平台基金联合美团、腾讯、韦尔股份（豪威集团前身）、华勤、北京君正等产业链龙头，及元禾璞华等一线机构共同发起设立，是国内首家由头部产业资本主导的全民营晶圆制造企业荣芯半导体有限公司。

凭借精准聚焦28-180nm 成熟制程特色工艺的差异化定位，公司成立仅三年便以160 亿元估值强势入选《2024 全球独角兽榜》。其核心业务覆盖 CIS 图像传感器、TDDI 触控显示驱动、BCD 电源管理芯片及数模混合电路代工，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子及 AI 边缘计算等高景气领域。

历经三年布局，荣芯半导体已形成淮安、宁波双基地协同的产能格局：

淮安基地（已量产）：2022 年 8 月通过收购原德淮半导体资产实现快速投产，主攻 BCD 工艺平台，规划月产能3 万片，已切入工业与汽车电子供应链。

宁波一期（建设中）：总投资160 亿元的 12 英寸生产线已于 2025 年二季度开工，建成后月产3.5 万片，聚焦 55/40/28nm 高端成熟工艺。

宁波二期（规划中）：规划月产 8 万片 12 英寸产能及 3 万片晶圆级封测产能，总投资229 亿元。公司远期目标为2030 年实现月产 20 万片，年营收突破 300 亿元，对标德州仪器、英飞凌等国际特色工艺巨头。

本轮融资呈现鲜明的 “产业资本主导、上下游协同” 特征：

豪威集团（603501）：领投10 亿元，持股约 5.88%上海证券交易所。作为全球第三大 CIS 芯片设计厂商，此举旨在通过资本 + 业务深度绑定，锁定稳定产能，保障供应链安全，强化 “设计 + 制造” 协同。

北京君正：参投2 亿元，依托在物联网、智能终端芯片的优势，与荣芯形成工艺联合开发。

新恒汇（301678）：参投1 亿元，持股约 0.588%，完善在半导体材料与封装测试领域的产业链布局。

通过 “虚拟 IDM 合作模式”，荣芯与核心客户提前锁定长期订单，实现产能与需求精准匹配，有效降低重资产投资风险。

公告显示，荣芯半导体 2025 年营收3.03 亿元（与 2024 年持平），净亏损20.20 亿元（2024 年亏损 13.75 亿元）。截至 2025 年末，公司总资产 77.82 亿元，资产负债率33.65%，财务结构稳健。

豪威集团在公告中解释，亏损扩大主要因晶圆代工重资产属性，处于产能爬坡期的大额固定资产折旧与研发投入，尚未形成规模效应。本轮 40 亿元资金将主要用于宁波产线建设、设备采购、工艺研发及运营流动资金，加速产能释放与盈利拐点到来。

在 AI 算力爆发与外部管制双重驱动下，28nm 及以上成熟制程（占全球芯片需求 70%）成为国产替代核心战场。荣芯半导体作为少数具备12 英寸大规模量产能力的民营代工平台，正深度受益于国产芯片设计公司 “去美化” 与供应链多元化浪潮。

此次 40 亿元产业资本加持，不仅是对其技术与产能的认可，更标志着中国半导体 “设计 - 制造 - 封测”生态协同进入新阶段。随着宁波基地陆续投产，荣芯有望快速跻身全球前十大成熟制程代工厂，为汽车芯片、工业 MCU、AIoT等关键领域的自主可控提供核心支撑。