据成都发布消息：近日，在四川金堂经开区（成阿工业园区），成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目进度刷新。

项目于2025年11月启动建设，目前建设进度已过半，预计今年8月进行产线设备安装及调试，力争年底通线并投入试运行。满产后，预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，年产值可达3亿元，为西南地区汽车半导体产业发展再添新动能。

据悉，士兰成都公司近三年来复合增长率超30%，预计2026年仍将保持30%左右增速。作为西南地区尺寸最全、规模最大的硅外延制造企业，硅外延技术国内领先，拥有年产70万片的制造能力；尤为值得一提的是，截至目前，其特色功率模块产品及先进封装技术已达国际先进水平，具备年产特色功率器件12亿只、功率模块4.8亿只的封装能力。待在建汽车半导体封装（二期）厂房建设项目投产后，将进一步提升企业汽车级功率器件/模块的生产能力。

作为士兰微电子全国唯一功率半导体产品封装基地，成都公司产品在大型白电、新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域广泛应用，产品供应多家国内头部企业。其中，IPM模块（智能功率模块）市场份额位列全球前三、国内第一，在全球白电市场占有率超过40%，助力“成都造”电子产品加速融入全球产业链供应链。