4 月 24 日，北京晶坤新材料有限公司（以下简称 “北京晶坤”）与天津宝坻京津中关村科技城管委会正式签约，标志着第三代碳化硅晶体生产研发基地项目正式落户京津中关村科技城（以下简称 “科技城”）。该项目将构建集研发、制造、应用、服务于一体的全产业链体系，预计 2027 年竣工投产，年产值可达 3 亿元，为京津冀新材料产业链完善注入强劲动能。

碳化硅作为第三代半导体核心材料，具备耐高温、低损耗、高开关频率等突出优势，是新能源汽车、大数据中心、工业变频等领域的关键基础材料，市场需求持续旺盛。北京晶坤是一家集科研开发、生产销售、技术服务为一体的高新技术企业，2023 年成立后业务快速拓展，联合北京化工大学等高校研发的碳化硅材料已进入小批量生产阶段，产品主要应用于半导体芯片制造与光伏行业，市场前景广阔，企业已完成首轮融资，产能扩张需求迫切。

“科技城深度融入现代化首都都市圈建设，区位优势得天独厚，‘保姆式’全周期服务让企业拿地建厂全无后顾之忧。” 北京晶坤负责人刘艳蕊表示，更重要的是，科技城已集聚多家企业上下游合作伙伴，产业生态完善、营商环境优良，坚定了企业落地发展的信心。

作为京津冀协同发展的重要产业承接平台，科技城持续优化营商环境，创新推出 **“654 陪跑” 服务机制 **—— 涵盖 6 项服务机制、5 种服务模式、4 清工作目标，为重点项目配备专属 “陪跑员”，提供全流程代办帮办服务，平均缩短审批周期 30 天。科技城管委会主任瞿重光介绍：“我们将全力推动项目 5 月实现‘拿地即开工’，依托‘654 陪跑’机制提速审批流程，助力项目早建设、早竣工、早投产，早日实现‘竣工即投产’目标。”

科技城管委会副主任张平补充道，企业扎根发展后，科技城将持续在产业链配套对接、市场订单拓展、产学研融合等方面精准发力，推动企业深度融入京津冀 “六链五群” 产业布局，助力企业在新质生产力发展浪潮中做大做强。

据悉，该项目总投资超 1 亿元，达产后生产空间与产能将较现有规模扩大 10 倍，进一步夯实科技城在第三代半导体材料领域的产业基础，助力京津冀打造具有全国竞争力的新材料产业集群。