-
国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产
2026-03-03 -
Rapidus获新一轮百亿融资
2026-03-02 -
博通推出3.5D定制化封装平台
2026-03-02 -
精智达拟定增29.59亿元加码高端半导体测试设备
2026-03-02 -
百度云与光本位用AI Agent重构芯片研发流程
2026-03-02 -
和林微纳微型精密制造产业总部项目开工
2026-03-02 -
总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展
2026-03-02 -
俄最新平流层无人机或成“星链”平替
2026-02-27 -
2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑
2026-02-27 -
谷歌将AI机器人子公司Intrinsic重新整合进自身业务
2026-02-27 -
Anthropic收购AI初创公司Vercept
2026-02-27 -
AI芯片创企SambaNova获3.5亿美元融资
2026-02-27 -
和林微纳微型精密制造产业总部项目开工
2026-02-27 -
总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展
2026-02-27 -
两大百亿级半导体项目签约黄埔
2026-02-27 -
蔚来芯片子公司神玑完成首轮22.57亿元融资协议签署
2026-02-27 -
SK海力士与闪迪发布HBF存储战略
2026-02-27 -
总投资超18.5亿元，两大半导体项目签约宜兴
2026-02-27 -
增幅达249倍，长电科技江阴子公司注册资本增至25亿元
2026-02-27 -
SK海力士向龙仁工厂追投千亿
2026-02-27