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中东战事或暴露欧洲军事实力短板
2026-03-18 -
2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑
2026-03-18 -
边缘 AI 迈入自主决策时代，恩智浦打造产业新生态
2026-03-18 -
特斯拉将启动AI芯片制造项目
2026-03-18 -
Kimi新一轮10亿美元融资正在进行 估值涨至180亿美元
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消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片
2026-03-18 -
全球首款CPO交换机Spectrum X已量产
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晶镓半导体超亿元融资投入氮化镓衬底扩产与技术升级
2026-03-18 -
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2026-03-18 -
AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产
2026-03-18 -
美光18亿美元收购完成，拟在中国台湾建设第二座芯片工厂
2026-03-18 -
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2026-03-18 -
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光斯奥泛半导体制程高端装备基地投产
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马斯克官宣AI芯片项目“Terafab”即将启动
2026-03-18 -
锴威特拟购买晶艺半导体控制权
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联电布局下一代光通信技术
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投资近40亿元，日月光楠梓第三园区动工
2026-03-18 -
士兰微12英寸高端模拟芯片项目再获15亿元增资
2026-03-18 -
亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施
2026-03-18