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日本海自接收无人潜航器
2026-02-25 -
美对委军事行动使用声波武器
2026-02-25 -
印尼接收首批法国“阵风”战机
2026-02-25 -
英特尔投资AI芯片创企SambaNova
2026-02-25 -
亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作
2026-02-25 -
澳大利亚AI初创公司Firmus获100亿美元黑石领投融资
2026-02-24 -
Tower Semiconductor与英伟达携手打造1.6T数据中心光模块
2026-02-24 -
总投资25亿欧元，欧洲后2nm先进制程中试线NanoIC正式启用
2026-02-24 -
华进半导体完成超12亿元融资，加码三期项目建设
2026-02-24 -
内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线通线投产
2026-02-24 -
复旦集成芯片与系统全国重点实验室入驻张江
2026-02-24 -
高通2nm芯片在印度成功流片
2026-02-24 -
长飞先进完成超10亿元A+轮融资
2026-02-10 -
晶合集成拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权
2026-02-10 -
总投资约124亿元，STI功率半导体智造产业基地项目签约
2026-02-10 -
强一股份拟投7.5亿元建设玻璃基板及器件项目
2026-02-10 -
无人潜艇水下发射鱼雷
2026-02-10 -
冲压喷气增程炮弹或将步入战场
2026-02-10 -
以色列“铁束”激光武器正式服役
2026-02-10 -
韩国研发第二代舰载垂直发射系统
2026-02-10