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深圳平湖实验室与北大 EDA 研究院在宽禁带半导体器件AI辅助建模领域深度合作取得进展
2026-04-23 -
SiC MOSFET 体二极管特性及死区时间选择
2026-04-23 -
超越硅基极限：高压碳化硅如何重新定义关键电源
2026-04-23 -
总投资13亿元，兴华清科半导体高端材料项目落户开发区
2026-04-22 -
18个光电子信息项目签约落户光谷
2026-04-22 -
年产100亿颗芯片封测项目一期投产
2026-04-22 -
行业首发 | BOE（京东方）为OPPO Find X9 Ultra定制OLED通透好屏
2026-04-22 -
高美可半导体设备核心部件研发制造项目在惠州仲恺奠基动工
2026-04-22 -
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2026-04-22 -
云雁九宸获千万级融资，欲重塑企业执行力范式
2026-04-22 -
北京市先进半导体用功能金刚石新材料概念验证平台公开征集概念验证技术需求的通
2026-04-22 -
总投资35亿元，凌曜半导体年产100亿颗芯片封测项目一期投产
2026-04-22 -
面向5G、6G需求：长电科技实现玻璃基TGV射频IPD性能突破
2026-04-21 -
东威科技与创豪半导体达成战略合作 将推动高端封装基板技术突破与产业升级
2026-04-21 -
总投资10亿元，松瓷新能源和半导体先进装备研发制造项目开工
2026-04-21 -
面向AI算力 天孚通信新总部（新一代光器件项目）开工
2026-04-21 -
总投资1.2亿元 安徽 山本光电背光模组项目正式投产
2026-04-21 -
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
2026-04-21 -
中国科学院微电子所在DRAM刻蚀工艺三维仿真方向取得重要进展
2026-04-21 -
捷捷微电：IGBT预计5月1日起成品价格上调10%~20%
2026-04-20