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总投资233亿元，日月光仁武先进测试厂动工
2026-04-13 -
外媒：安世中国接近实现100%本土生产半导体
2026-04-13 -
创达新材登陆北交所 募资2.41亿元布局第三代半导体封装材料
2026-04-13 -
成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目建设进度已过半！
2026-04-13 -
观察|800VDC：算力爆发时代第三代半导体的新场景
2026-04-13 -
基本半导体成功签约两大合作项目 加速SST和AIDC直流配电产业落地
2026-04-13 -
最新成果|迈向工业级高可靠应用的关键挑战：极限温度下氮化镓功率器件鲁棒性及失效机制
2026-04-13 -
光杆弹：灵动“长矛”挥向远空
2026-04-10 -
集装箱武器系统：大威力“暗箭”藏身货柜
2026-04-10 -
新装备展台丨“海鸥进化版”无人机亮相
2026-04-10 -
从奢华座驾到关键平台——公务机的“从军之路”
2026-04-10 -
科技前沿丨“智能参谋”离我们还有多远
2026-04-10 -
机载武器挂架：从“小构件”到“子系统”
2026-04-10 -
能自由弯曲的可逆智能材料
2026-04-10 -
无人机首配穿甲弹头
2026-04-10 -
“鱼叉”发射趣谈
2026-04-10 -
采用“回声定位”的仿生无人机
2026-04-10 -
TCL华星完成对创科光电并购
2026-04-08 -
科友半导体晶体退火工艺，从后处理端提升碳化硅晶体品质
2026-04-08 -
总投资4亿元，立芯科技年产分立器件可达200亿只项目预计5月投产
2026-04-08