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科研进展|长春光机所在碳化硅光学反射镜增材制造技术方面取得新进展
2026-04-16 -
破解半导体加工“卡脖子”难题，国创中心（苏州）大尺寸碳化硅激光隐形切割技术取得重大技术突破
2026-04-16 -
南科大深港微电子学院潘权团队在高速集成电路设计领域取得重要研究成果
2026-04-16 -
创达新材登陆北交所 募资2.41亿元布局第三代半导体封装材料
2026-04-15 -
观察 | 800VDC：算力爆发时代第三代半导体的新场景
2026-04-15 -
6000千瓦！全国首台，高海拔试验测试成功
2026-04-15 -
潍坊浪潮新一代半导体集成产业基地项目主体结构全面封顶
2026-04-15 -
总投资30亿元！武汉敏声总部竣工下半年投产
2026-04-15 -
长电科技已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用
2026-04-15 -
中国激光第一股华工科技递表港交所 冲刺“A+H”双平台！
2026-04-15 -
海关总署：我国一季度集成电路出口金额增长高达77.5%
2026-04-15 -
埃芯半导体第100台设备出货
2026-04-15 -
太原科技大学面向6G通信及低空微波通信的半导体制程及设计设备采购项目的采购公告
2026-04-15 -
飞向战场更深处，无人直升机为何受到多国重视？
2026-04-14 -
战机的近距克星：红外导弹
2026-04-14 -
M111是啥手榴弹
2026-04-14 -
铭镓团队首次发现 α-(AlₓGa₁₋ₓ)₂O₃强深紫外发光 开辟 DUV 发光材料新赛道
2026-04-14 -
氮化镓技术新突破 国产首颗人形机器人关节磁编码芯片发布
2026-04-14 -
总投资26.5亿，浙江年产1亿只光子器件项目通线
2026-04-13 -
台积电在中国台湾和美国持续开发先进封装和3D芯片堆叠技术
2026-04-13