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总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展
2026-02-27 -
两大百亿级半导体项目签约黄埔
2026-02-27 -
蔚来芯片子公司神玑完成首轮22.57亿元融资协议签署
2026-02-27 -
SK海力士与闪迪发布HBF存储战略
2026-02-27 -
总投资超18.5亿元，两大半导体项目签约宜兴
2026-02-27 -
增幅达249倍，长电科技江阴子公司注册资本增至25亿元
2026-02-27 -
SK海力士向龙仁工厂追投千亿
2026-02-27 -
中芯国际收购中芯北方获受理
2026-02-27 -
香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作
2026-02-27 -
盛合晶微IPO过会，拟募资48亿元投向先进封装
2026-02-27 -
通富微电定增获受理，募资不超44亿元用于多个产能提升项目
2026-02-27 -
罗罗敦促英国政府补贴30亿英镑发动机项目
2026-02-26 -
美国大使敦促葡萄牙购买F-35战机
2026-02-26 -
OpenAI调整基础设施预算 从1.4万亿到6000亿美元
2026-02-26 -
英伟达与Meta达成重磅合作，将部署数百万颗芯片
2026-02-26 -
总投资25.5亿元，芯承半导体封装基板项目落户宁波
2026-02-26 -
ASML公布EUV光源突破，芯片产能有望提升50%
2026-02-26 -
十公斤纯金冠军腰带，价值千万！全球首个人形机器人格斗联赛URKL重磅启幕
2026-02-26 -
瞄准万亿级存量市场空间，全球首款人形通用仓储机器人 Gino 1 发布！
2026-02-26 -
巨型战舰回归或预示未来海战方向
2026-02-26