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第三代半导体6项标准公布新进展！
2026-04-01 -
中科宇航科创板 IPO 获受理 拟募资 41.8 亿元攻坚可复用火箭技术
2026-04-01 -
总投资达100亿元，珠海半导体项目迈入通电投运关键阶段
2026-04-01 -
TOREX同步整流降压DC/DC转换器XC9714系列发布 支持36V动作电压・内置驱动FET・2A
2026-04-01 -
总投资1.8亿元，利普思扬州车规级SiC模块基地开工
2026-03-31 -
50亿芯片项目烂尾！两家半导体股东14.6 亿元未缴出资被追责
2026-03-31 -
艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议
2026-03-31 -
10.5nm无图形晶圆颗粒检测打破国外技术垄断，领跑国产！昂坤半导体AP8重磅亮相 SEMICON China 2026
2026-03-31 -
标准 | 上海交大/南工大牵头《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》委员会草案形成
2026-03-31 -
标准 | 忱芯科技牵头SiC MOSFET 有功对拖/回路杂感/AC-HTC 委员会草案形成
2026-03-31 -
标准 | 赛迈科牵头《碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨》委员会草案形成
2026-03-31 -
标准 | 山大牵头《半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法》委员会草案形成
2026-03-31 -
基本半导体检测中心获CNAS实验室认可证书
2026-03-31 -
突破9000V！九峰山实验室刷新氧化镓MOSFET耐压纪录
2026-03-31 -
【Wolfspeed白皮书】响应市场需求：以可靠的碳化硅基固态变压器为 AI 人工智能赋能
2026-03-30 -
湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%
2026-03-30 -
三安光电实控人林秀成被留置，企业最新回应来了
2026-03-30 -
瀚天天成首挂上市，开盘价110港元，市值超450亿港元！
2026-03-30 -
Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！SiC功率模块有望跃居全球第四！
2026-03-30 -
全球碳化硅外延龙头瀚天天成登陆港交所 开启资本市场新征程
2026-03-30