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观察|复旦大学张清纯:大尺寸 SiC 芯片技术及可靠性进展
2026-04-28 -
英诺赛科在北京知识产权法院赢得针对英飞凌的两件重大胜诉
2026-04-28 -
光谷14平方公里化合物半导体街区全速推进，新签约项目24个
2026-04-27 -
矽芯微成都基地正式投产
2026-04-27 -
北京晶坤第三代碳化硅研发制造基地落户宝坻
2026-04-27 -
多孔介质·热场重构：科友半导体石墨多孔筒设计，从气流疏导与温度分布优化晶体生长环境
2026-04-27 -
蓝凌智能AI助力芯片企业高质量发展
2026-04-27 -
10亿元 欧帝半导体专用设备项目迎来重要进展
2026-04-27 -
总投资超 21.5 亿元 瀚思瑞半导体二期项目落户海门经开区
2026-04-27 -
德氪微亮相FAIR plus 2026，展示机器人关节间毫米波非接触互连芯片方案
2026-04-24 -
江夏首个长江存储产业链半导体项目，开工！
2026-04-24 -
总投资超800亿元，SK海力士P&T7先进封装设施奠基
2026-04-24 -
总投资 20 亿元！厦门路维光电掩膜版项目设备搬入
2026-04-24 -
《新质芯力量》九峰山论坛首映 全景呈现化合物半导体奋进之路
2026-04-24 -
九峰山论坛首日 多家企业首发新品
2026-04-24 -
安世半导体中国推出双通道低侧门极驱动器NGD31251及其车规版本，有效提升系统可靠性
2026-04-24 -
国内模拟芯片龙头企业圣邦微电子落子光谷
2026-04-23 -
华海清科拟募资40亿元 加码集成电路装备研发制造
2026-04-23 -
富乐德落子光谷，精密洗净服务泛半导体产业集群
2026-04-23 -
中国光伏行业首个专利池正式启动
2026-04-23