-
越南首座芯片制造厂破土动工，2027年开始试生产
2026-02-06 -
美光科技拟18亿美元收购力积电铜锣P5厂
2026-02-06 -
总投资70亿，芯齐先进半导体项目落地临港
2026-02-05 -
投资千亿美元，美光科技纽约超级晶圆厂破土动工
2026-02-05 -
中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展
2026-02-05 -
RISC-V芯片公司进迭时空完成超6亿元B轮融资
2026-02-05 -
浙江晶瑞实现12英寸碳化硅TTV≤1μm
2026-02-05 -
三星将关闭一座8英寸晶圆代工厂以优化产线布局
2026-02-05 -
格芯收购新思科技ARC处理器IP业务
2026-02-05 -
芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基
2026-02-05 -
西安电子科技大学攻克芯片散热世界难题
2026-02-05 -
Wolfspeed实现300mm碳化硅技术突破
2026-02-05 -
西门子收购PCB测试公司ASTER，强化产品组合
2026-02-05 -
兆易创新在港交所挂牌上市
2026-02-05 -
江丰电子19.48亿元定增方案获问询回复
2026-02-05 -
斥资900亿元，SK海力士将在清州建设先进封装厂
2026-02-05 -
中科光智成都子公司开业，聚焦先进封装装备研发制造
2026-02-05 -
ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元
2026-02-05 -
甬矽电子：拟不超21亿元投建马来西亚集成电路封装和测试生产基地
2026-02-05 -
总投资17亿元，台光电子AI高性能及先进半导体封装电子材料项目动工
2026-02-05