-
精智达拟定增29.59亿元加码高端半导体测试设备
2026-03-02 -
百度云与光本位用AI Agent重构芯片研发流程
2026-03-02 -
和林微纳微型精密制造产业总部项目开工
2026-03-02 -
总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展
2026-03-02 -
俄最新平流层无人机或成“星链”平替
2026-02-27 -
2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑
2026-02-27 -
谷歌将AI机器人子公司Intrinsic重新整合进自身业务
2026-02-27 -
Anthropic收购AI初创公司Vercept
2026-02-27 -
AI芯片创企SambaNova获3.5亿美元融资
2026-02-27 -
和林微纳微型精密制造产业总部项目开工
2026-02-27 -
总投资120亿元，通富市北先进封装测试生产基地新进展
2026-02-27 -
两大百亿级半导体项目签约黄埔
2026-02-27 -
蔚来芯片子公司神玑完成首轮22.57亿元融资协议签署
2026-02-27 -
SK海力士与闪迪发布HBF存储战略
2026-02-27 -
总投资超18.5亿元，两大半导体项目签约宜兴
2026-02-27 -
增幅达249倍，长电科技江阴子公司注册资本增至25亿元
2026-02-27 -
SK海力士向龙仁工厂追投千亿
2026-02-27 -
中芯国际收购中芯北方获受理
2026-02-27 -
香港微电子研发院第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线年内投入运作
2026-02-27 -
盛合晶微IPO过会，拟募资48亿元投向先进封装
2026-02-27