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50μm Al₂O₃突破散热极限！致能实现全球最薄8英寸蓝宝石上氮化镓
2026-04-02 -
深圳平湖实验室研究人员在国际知名期刊发表科研成果
2026-04-02 -
香港大学NC + IEDM: 首个兆瓦级第四代半导体功率模块
2026-04-02 -
15.76亿！中微公司宣布收购杭州众硅64.69%股权
2026-04-01 -
总投资20亿！富乐德长江半导体12英寸晶圆再生项目签约落户合肥
2026-04-01 -
华为2025年营收 8809 亿元稳健增长 智能汽车业务增 72.1% 成半导体产业新引擎
2026-04-01 -
复旦大学宽禁带所与四家高科技企业签署业务合作框架协议
2026-04-01 -
第三代半导体6项标准公布新进展！
2026-04-01 -
中科宇航科创板 IPO 获受理 拟募资 41.8 亿元攻坚可复用火箭技术
2026-04-01 -
总投资达100亿元，珠海半导体项目迈入通电投运关键阶段
2026-04-01 -
TOREX同步整流降压DC/DC转换器XC9714系列发布 支持36V动作电压・内置驱动FET・2A
2026-04-01 -
总投资1.8亿元，利普思扬州车规级SiC模块基地开工
2026-03-31 -
50亿芯片项目烂尾！两家半导体股东14.6 亿元未缴出资被追责
2026-03-31 -
艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗（OSRAM）品牌LED驱动器授权协议
2026-03-31 -
10.5nm无图形晶圆颗粒检测打破国外技术垄断，领跑国产！昂坤半导体AP8重磅亮相 SEMICON China 2026
2026-03-31 -
标准 | 上海交大/南工大牵头《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》委员会草案形成
2026-03-31 -
标准 | 忱芯科技牵头SiC MOSFET 有功对拖/回路杂感/AC-HTC 委员会草案形成
2026-03-31 -
标准 | 赛迈科牵头《碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨》委员会草案形成
2026-03-31 -
标准 | 山大牵头《半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法》委员会草案形成
2026-03-31 -
基本半导体检测中心获CNAS实验室认可证书
2026-03-31