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Kimi新一轮10亿美元融资正在进行 估值涨至180亿美元
2026-03-18 -
消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片
2026-03-18 -
全球首款CPO交换机Spectrum X已量产
2026-03-18 -
晶镓半导体超亿元融资投入氮化镓衬底扩产与技术升级
2026-03-18 -
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2026-03-18 -
AI芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产
2026-03-18 -
美光18亿美元收购完成，拟在中国台湾建设第二座芯片工厂
2026-03-18 -
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2026-03-18 -
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2026-03-18 -
光斯奥泛半导体制程高端装备基地投产
2026-03-18 -
马斯克官宣AI芯片项目“Terafab”即将启动
2026-03-18 -
锴威特拟购买晶艺半导体控制权
2026-03-18 -
联电布局下一代光通信技术
2026-03-18 -
投资近40亿元，日月光楠梓第三园区动工
2026-03-18 -
士兰微12英寸高端模拟芯片项目再获15亿元增资
2026-03-18 -
亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线项目正在加紧实施
2026-03-18 -
Wolfspeed推出基于300mm SiC的AI数据中心先进封装平台
2026-03-18 -
1-2月我国集成电路出口额同比大增69%
2026-03-18 -
芯植微晶圆级封装测试项目签约
2026-03-18 -
喘振——原来航空发动机也会“咳嗽”
2026-03-04